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IC-Gehäuseformteile

Unser IC-Gehäuseformteile werden in Branchen wie der Halbleiterfertigung, der Unterhaltungselektronik (Smartphones, Laptops), der Automobilelektronik (ADAS-Systeme) und der industriellen Steuerungstechnik (IoT-Geräte) breit eingesetzt.

Unsere IC-Gehäuseformen zeichnen sich durch umfassende Serviceleistungen über den gesamten Produktlebenszyklus aus, von hochpräziser Bearbeitung bis hin zu technischem Kundendienst. Wir sind spezialisiert auf kundenspezifische Lösungen, die exakt auf Ihre individuellen Anforderungen zugeschnitten sind – ob Mikrohohlraumstrukturen, engste Toleranzen (bis zu ±0,002 mm) oder spezielle Oberflächenbehandlungen.

Während des gesamten Produktionsprozesses wird eine strenge Qualitätskontrolle durchgeführt, die den Einsatz fortschrittlicher Testgeräte und die Einhaltung der ISO 9001-Normen umfasst, um eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.

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  • semiconductor tools
    IC-Verpackungsformteile aus Wolframkarbid verwenden eine IC-Verpackungsform
    Stempel und Matrizen sind grundlegende Komponenten im Transferformverfahren für IC-Gehäuse. Ihr präzises Design, die präzise Bearbeitung und die richtige Ausrichtung tragen zur Herstellung wohlgeformter und zuverlässiger IC-Gehäuse bei. Während die Halbleiterindustrie voranschreitet, ermöglichen laufende Entwicklungen in der Stanz- und Matrizentechnologie die Herstellung kleinerer, anspruchsvollerer IC-Gehäuse und unterstützen so das Wachstum innovativer Elektronikanwendungen.
  • Carbide punch
    Hartmetallteile mit Profilschliff für Halbleitersteckverbinder
    Hohlraumeinsätze sind die Hauptkomponenten der Form, die die Form und Abmessungen des verpackten ICs definieren. Sie sind präzisionsgefertigt, um den spezifischen Abmessungen des IC-Chips und seiner Verbindungen gerecht zu werden. Hohlraumeinsätze werden in der Regel aus hochwertigen Materialien wie Stahl oder Wolframkarbid hergestellt, um Haltbarkeit und Maßgenauigkeit zu gewährleisten.

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