Stempel und Matrizen sind grundlegende Komponenten im Transferformverfahren für IC-Gehäuse. Ihr präzises Design, die präzise Bearbeitung und die richtige Ausrichtung tragen zur Herstellung wohlgeformter und zuverlässiger IC-Gehäuse bei. Während die Halbleiterindustrie voranschreitet, ermöglichen laufende Entwicklungen in der Stanz- und Matrizentechnologie die Herstellung kleinerer, anspruchsvollerer IC-Gehäuse und unterstützen so das Wachstum innovativer Elektronikanwendungen.
Hohlraumeinsätze sind die Hauptkomponenten der Form, die die Form und Abmessungen des verpackten ICs definieren. Sie sind präzisionsgefertigt, um den spezifischen Abmessungen des IC-Chips und seiner Verbindungen gerecht zu werden. Hohlraumeinsätze werden in der Regel aus hochwertigen Materialien wie Stahl oder Wolframkarbid hergestellt, um Haltbarkeit und Maßgenauigkeit zu gewährleisten.
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