Stempel und Matrizen sind grundlegende Komponenten im Transferformverfahren für IC-Gehäuse. Ihr präzises Design, die präzise Bearbeitung und die richtige Ausrichtung tragen zur Herstellung wohlgeformter und zuverlässiger IC-Gehäuse bei. Während die Halbleiterindustrie voranschreitet, ermöglichen laufende Entwicklungen in der Stanz- und Matrizentechnologie die Herstellung kleinerer, anspruchsvollerer IC-Gehäuse und unterstützen so das Wachstum innovativer Elektronikanwendungen.